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Kerfless wafering

Nel settore della produzione di semiconduttori, l'espressione "kerfless wafering" descrive una tecnica che utilizza il laser per tagliare wafer di silicone con danni o contaminazioni minimi. Il processo è meno costoso e più efficiente rispetto ai metodi tradizionali come il taglio a sega, in quanto non richiede ulteriori fasi di rimozione del materiale dopo il taglio. Tuttavia, questo metodo funziona solo con determinati materiali come l'arseniuro di gallo (Gallium Arsenide, GaAs), il cui livello di purezza è superiore ai wafer di silicone realizzati con altri elementi come il diossido di carbonio.

Kerfless wafering: ecco cosa devono sapere le piccole e medie imprese

Le piccole imprese che utilizzano il kerfless wafering otterranno notevoli risparmi in termini di tempo e denaro perché questa tecnica produce meno scarti rispetto ai metodi tradizionali. Inoltre, si tratta di un processo molto più accurato e le probabilità di ottenere prodotti difettosi da scartare sono minori. La tecnica del kerfless wafering è relativamente nuova, pertanto esistono ancora delle limitazioni sui materiali utilizzabili. Tuttavia, mano a mano che il processo matura, sempre più imprese inizieranno ad usarla.

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